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X熒光鍍銀測厚儀

簡要描述:

高精密的X熒光鍍銀測厚儀對于一個電鍍企業測厚來說尤為重要,銀屬于貴金屬元素,不合格的產品(鍍薄或鍍厚)造成的損失不可估計,能夠測試產品鍍層厚度,能夠大大降低企業的成本,同時提高公司在檢測方面的實力。

技術指標

型號:Thick 800A
產品名稱:X熒光鍍銀測厚儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

X熒光鍍銀測厚儀應用于鍍銀、鍍鎳、鍍金、鍍鋅等,廣泛應用于電子電器、五金工具、PCB板、半導體封裝、電子連接器等,售后服務方便,維護成本低。

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